بورڈ سے بورڈ کنیکٹرز کی ترقی کی حیثیت کا گہرائی سے تجزیہ
فی الحال، موبائل فونز پر استعمال ہونے والے بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹرز میں بنیادی طور پر درج ذیل خصوصیات ہیں:
پہلا ہے "لچکدار"، لچکدار کنکشن، اور مضبوط سنکنرن مزاحمت؛دوسرا، کوئی ویلڈنگ، آسان تنصیب، اور آگ کا خطرہ نہیں، جو جگہ بچاتا ہے۔لیکن آج کے بورڈ ٹو بورڈ انتہائی کم اونچائی ہیں، دو ٹکڑوں کی قسم، ایڈیٹر ذیل میں اس نکتے پر توجہ مرکوز کرے گا؛آخر میں، اس میں انتہائی ماحولیاتی مزاحمت ہے، نہ صرف لچکدار، بلکہ اعلی رابطے کی وشوسنییتا کے ساتھ ایک "ٹھوس کنکشن" بھی استعمال کرتا ہے۔بلاشبہ، عام طور پر لامحدود پائپ اور بیلٹ ہوتے ہیں۔پریشر سگ ماہی اور آسان تنصیب کے فوائد۔
ساکٹ اور پلگ کی مشترکہ قوت کو بہتر بنانے کے لیے، فکسڈ میٹل پارٹ اور کنٹیکٹ پارٹ میں ایک سادہ لاکنگ میکانزم اپنایا جاتا ہے، جو مشترکہ قوت کو بہتر بناتا ہے اور لاکنگ کو زیادہ پلگ ایبل محسوس کرتا ہے۔کنیکٹر کنکشن کے مقصد کو حاصل کرنے کے لیے پروڈکٹ کی موٹائی کو کم سے کم کر سکتا ہے، اور اس کی وجہ سے مارکیٹ میں زیادہ سے زیادہ انتہائی پتلے موبائل فون آئے ہیں!

بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹرز پچ:0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM پوزیشن 10-100PIN

تنگ پچ بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر، 0.35 ملی میٹر پچ اس وقت بنیادی طور پر ایپل موبائل فونز اور گھریلو ہائی اینڈ ماڈلز میں استعمال ہوتی ہے۔اس کا اطلاق پچھلے دو سالوں میں ایک بڑا رجحان ہوگا۔اس کا حجم سب سے چھوٹا، سب سے زیادہ درستگی اور اعلیٰ کارکردگی ہے۔، لیکن پیچ اور دیگر معاون عمل کی ضروریات زیادہ ہیں۔یہ وہ جگہ ہے جہاں بہت سے کنیکٹر مینوفیکچررز کو کسٹمر سروس کی سب سے زیادہ ضرورت ہوتی ہے، ورنہ پیداوار کی شرح بہت کم ہوگی۔
آج، جب صارفین کے پاس مصنوعات کی موٹائی اور ہاتھ سے محسوس کرنے کے تجربے کے لیے اعلیٰ اور اعلیٰ تقاضے ہیں، الٹرا پتلا اور انتہائی تنگ کنیکٹر الیکٹروپلاٹنگ کے عمل پر نئی ضروریات لگاتے ہیں۔0.6 ملی میٹر کی اونچائی والی مصنوعات اور 0.4 ملی میٹر سے کم اونچائی والی واحد مصنوعات کے لیے، اس بات کو کیسے یقینی بنایا جائے کہ پروڈکٹ کی گولڈ پلیٹنگ کی موٹائی اور ٹننگ کا اثر ٹن کے اوپر نہیں چڑھتا ہے، کنیکٹر منیچرائزیشن میں سب سے اہم مسئلہ بن گیا ہے۔ .اس وقت صنعت میں عام رواج یہ ہے کہ اوپری ٹن کا راستہ روک کر سونے کی چڑھائی ہوئی تہہ کو لیزر کے ذریعے چھیل کر نان چڑھنے والے ٹن کے مسئلے کو حل کیا جائے۔تاہم، اس ٹیکنالوجی کا ایک نقصان یہ ہے کہ سونا اتارتے وقت، لیزر نکل چڑھائی والی تہہ کو بھی نقصان پہنچائے گا، جس سے تانبے کو ہوا میں آ جائے گا، جو زنگ آلود اور زنگ آلود ہو جائے گا۔
اب ایک بات کا ذکر کرنا ہے کہ بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر سادہ مشین سرکٹ ڈیزائن کے لیے بنائے جا سکتے ہیں۔کنیکٹر کی نچلی سطح پر ایک موصلی دیوار لگا کر، پی سی بورڈ کے نشانات اور دھاتی ٹرمینلز کو بغیر رابطے کے کنیکٹر کی نچلی سطح پر روٹ اور وائر کیا جا سکتا ہے، جو کہ پی سی بورڈ کے چھوٹے بنانے کے لیے بہت فائدہ مند ہے!