Phân tích chuyên sâu về tình trạng phát triển của các đầu nối bo mạch
Hiện tại, các đầu nối bo mạch được sử dụng trên điện thoại di động chủ yếu có các đặc điểm sau:
Đầu tiên là "linh hoạt", kết nối linh hoạt và khả năng chống ăn mòn mạnh;thứ hai, không hàn, lắp đặt thuận tiện và không gây nguy hiểm hỏa hoạn, giúp tiết kiệm không gian;nhưng tấm ván ngày nay có chiều cao cực thấp , Loại hai mảnh , người biên tập sẽ tập trung vào điểm này bên dưới;Cuối cùng, nó có khả năng siêu bền với môi trường, không chỉ linh hoạt mà còn sử dụng “kết nối chắc chắn” với độ tin cậy tiếp xúc cao;tất nhiên, nói chung là không giới hạn đường ống và dây đai.Những lợi thế của niêm phong áp lực và cài đặt thuận tiện.
Để cải thiện lực tổng hợp của ổ cắm và phích cắm, một cơ chế khóa đơn giản được sử dụng trong phần kim loại cố định và phần tiếp xúc, giúp cải thiện lực tổng hợp và tạo cảm giác khóa dễ cắm hơn.Đầu nối có thể giảm thiểu độ dày của sản phẩm để đạt được mục đích kết nối và điều này đã dẫn đến ngày càng nhiều điện thoại di động siêu mỏng trên thị trường!

ĐẦU NỐI BAN ĐẾN BAN SÂN :0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM VỊ TRÍ 10-100PIN

Đầu nối board-to-board có khoảng cách hẹp, khoảng cách 0,35mm hiện chủ yếu được sử dụng trong điện thoại di động của Apple và các mẫu cao cấp trong nước.Ứng dụng của nó sẽ là một xu hướng lớn trong hai năm qua.Nó có khối lượng nhỏ nhất, độ chính xác cao nhất và hiệu suất cao., Nhưng các yêu cầu đối với bản vá và các quy trình hỗ trợ khác cao hơn.Đây là nơi nhiều nhà sản xuất đầu nối cần dịch vụ khách hàng nhất, nếu không tỷ lệ sản lượng sẽ rất thấp.
Ngày nay, khi người tiêu dùng ngày càng có yêu cầu cao hơn về độ dày của sản phẩm và trải nghiệm cầm tay, các đầu nối siêu mỏng và siêu hẹp đã đặt ra những yêu cầu mới đối với quy trình mạ điện.Đối với các sản phẩm có chiều cao 0,6mm và một sản phẩm có chiều cao nhỏ hơn 0,4 mm, Làm thế nào để đảm bảo rằng độ dày của lớp mạ vàng của sản phẩm và hiệu ứng đóng hộp không vượt qua hộp thiếc đã trở thành vấn đề quan trọng nhất trong quá trình thu nhỏ đầu nối .Hiện nay, thực tế phổ biến trong ngành là chặn đường đi của thiếc phía trên bằng cách bóc lớp mạ vàng bằng tia laser để giải quyết vấn đề thiếc không leo.Tuy nhiên, công nghệ này có một nhược điểm là khi tước vàng, tia laser cũng sẽ làm hỏng lớp mạ niken, khiến đồng tiếp xúc với không khí sẽ bị ăn mòn và rỉ sét.
Một điều cần đề cập bây giờ là các đầu nối bo mạch có thể được xây dựng cho thiết kế mạch máy đơn giản.Bằng cách lắp đặt một bức tường cách điện trên bề mặt dưới cùng của đầu nối, các dấu vết của bo mạch PC và các đầu kim loại có thể được định tuyến và nối dây trên bề mặt dưới cùng của đầu nối mà không cần tiếp xúc, điều này rất có lợi cho việc thu nhỏ bo mạch PC!