ילעקטראָופּלאַטינג קריסטאַליזיישאַן פּראָצעס

ילעקטראָופּלאַטינג קריסטאַליזיישאַן פּראָצעס

1. אונטער זיכער טנאָים, די העכער די קראַנט איז, די טיקער די קאָוטינג פילם איז, די איין קראַנט ריטשאַז אַ זיכער שיעור, און די פילם שיכטע בלאַספאַמי וועט נישט פאַרגרעסערן מיט די קראַנט ינקריסינג.

2. אונטער די זעלבע באדינגונגען, די העכער די קראַנט, די גרעסערע די ילעקטראָופּלאַטינג קריסטאַל פּאַרטיקאַלז, די גרעסערע די פּינכאָול גראַד, און די נעבעך קעראָוזשאַן קעגנשטעל.

3.אין די קראַנט ילעקטראָופּלאַטינג, די קאָוטינג ניט בלויז קריסטאַל פּאַרטיקאַלז, און די אָרדענונג פון קריסטאַל פּאַרטיקאַלז ירעגיאַלער, לאַסטער, SEM שלעכט צושטאַנד, LLCR, BAKE פּרובירן האָבן אַ פּראַל

די אַנאָוד און קאַטאָוד פון די דק מאַכט צושטעלן זענען פארבונדן צו די קאַטאָוד פון די אַקוועדוקט, די אַניאָן אין די ילעקטראָופּלאַטינג לייזונג פארלירט עלעקטראָנס פֿאַר אַקסאַדיישאַן אָפּרוף אין די אַנאָוד, און די קאַטיאָן גיינז עלעקטראָנס פֿאַר רעדוקציע אָפּרוף אין די קאַטאָוד.

עלעקטראָפּלאַטינג פּראָצעס

ווען ילעקטראַפּלייטינג, די מעטאַל ברעקלעך ווי די קאַטאָוד, די גאָלד פּלייטאַד אָדער צומיש ווי די אַנאָוד, ריספּעקטיוולי פארבונדן אין אַ גוט קאַנדאַקטיוו ילעקטראָוד, און געטובלט אין עלעקטראָליטיק לייזונג מיט קאָוטינג קאַמפּאָונאַנץ, און דעמאָלט דורך דירעקט קראַנט.

דרייַ עלעמענטן פון ילעקטראַפּלייטינג

דק מאַכט צושטעלן

די ילעקטראָוד פון יין און יאַנג

עלעקטראָליטע מיט ייאַנז בדעה פֿאַר גאָלד פּלייטינג